稀H 2 SO 4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响

• 作者: 丁康康 李昊然 李晓刚 肖葵 董超芳 邹士文
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 社会科学
• 关键词: 覆铜板 无电镀镍金 化学浸银 稀H2SO4
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 2565-2575
• 页数: 11页
• 分类号: GT174.4
• 字数: 5913字
• 语种: 中文

摘要

采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H 2 SO 4液滴下的腐蚀行为，通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明：覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀；无电镀镍金处理电路板(PCB-ENIG)主要为微孔腐蚀，腐蚀微孔数目由液滴边缘向液滴中心区域逐渐递减，而化学浸银处理电路板(PCB-ImAg)的腐蚀仅局限于液滴边缘，两者基底金属均发生了不同程度的腐蚀；热风整平无铅喷锡板(PCB-HASL)的腐蚀最轻微。结合EIS和SKP分析表明：稀H 2 SO 4能够活化液滴作用区域，增大试样表面电位差，从而促进试样腐蚀；整体上，PCB-ENIG试样的耐蚀防护性能略优于PCB-ImAg试样的，PCB-HASL的最优。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓刚	北京科技大学腐蚀与防护中心	428	3811	29.0	40.0
2	董超芳	北京科技大学腐蚀与防护中心	149	1336	20.0	28.0
3	肖葵	北京科技大学腐蚀与防护中心	95	673	15.0	21.0
4	邹士文	北京科技大学腐蚀与防护中心	11	44	5.0	6.0
5	丁康康	北京科技大学腐蚀与防护中心	7	28	4.0	5.0
6	李昊然	北京科技大学腐蚀与防护中心	1	2	1.0	1.0