稀土Pr对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料润湿性能和微焊点力学性能的影响

• 作者: 冯晓乐 杨洁
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 无铅钎料 润湿性能 力学性能 低银
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.12.06

摘要

采用润湿平衡法研究了微量稀土Pr元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu在Cu基板上润湿性能的影响规律,并借助STR-1000型微焊点强度测试对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr微焊点的力学性能.结果表明,随着稀土Pr含量的增加,钎料在Cu基板上的润湿力逐渐增加,润湿时间缩短.当Pr的质量分数在0.05％～0.1％时,Sn-0.3Ag-0.7Cu-xPr钎料的润湿性能最好.在260℃的试验条件下,SnAgCu-0.1Pr相比SnAgCu钎料润湿力提高了5.0％,润湿时间降低了16.9％且当Pr含量约为0.05％时,微焊点的力学性能最佳,焊点的剪切强度提高了8.5％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯晓乐	江苏经贸职业技术学院工程技术系	6	5	1.0	1.0
2	杨洁	南京信息职业技术学院机电工程学院	16	37	4.0	5.0