用红外成像设备检测电路板中的故障元器件

• 作者: 罗云章
• 来源期刊: 计量与测试技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外成像设备 检测 电路板 故障元器件
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 计测技术
• 页码范围: 64-65
• 页数: 2页
• 分类号: TN215
• 字数: 1149字
• 语种: 中文

摘要

在检测电路板的故障时,外观检查的方法作用有限,功能测试的方法工作量大并且在某些“软故障”(如电阻或电流超差但信号处理功能正常)中难以派上用场.文中叙述用红外成像设备检测电路板中的元器件的过程,故障器件定位准确、快速,对以后检测故障元器件具有参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗云章		3	0	0.0	0.0