基于Cu50的精确温度测量系统

• 作者: 张志坚 杨雷
• 来源期刊: 计算机测量与控制
• 关键词: Cu50 温度测量 温漂 自校正
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 自动化测试技术
• 页码范围: 1355-1356,1367
• 页数: 3页
• 分类号: TM930.12
• 语种: 中文

摘要

在基于热电阻的温度测量过程中,由于元器件差异和漂移的影响,会大大降低温度测量准确度;针对这一问题,提出了一种自校正技术的4电阻测量法,通过比较4组测量信号的相对大小来求得被测热电阻的电阻值,进而计算出温度值;该方法的优点是可以抵消测量电路中漂移和元器件差异的影响,从而实现在不同的温度环境下的高精度的温度测量;通过计量炉的实测的数据比较,测量误差小于0.063℃,表明了该方法的有效性和正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志坚	东莞理工学院电子工程学院	39	110	5.0	9.0
2	杨雷	东莞理工学院电子工程学院	68	406	11.0	16.0