固溶处理对GH864合金裂纹扩展速率的影响

• 作者: 王璞 董建新
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: GH864合金 裂纹扩展速率 晶粒尺寸 固溶温度
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 2502-2506
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+5
• 语种: 中文

摘要

研究不同固溶处理后GH864合金650℃裂纹扩展速率的变化规律.结果表明:随晶粒尺寸和固溶温度增加,裂纹扩展速率呈先降低后增加的趋势.根据多组试验数据拟合得到GH864合金晶粒尺寸与裂纹扩展速率的关系式,预测GH864合金晶粒尺寸在100 μm左右,抗裂纹扩展能力可能存在最佳值.同时得到GH864合金固溶温度与裂纹扩展速率的关系式.用不同固溶温度将裂纹扩展速率变化规律划分为5个区域,低于固溶温度1080℃裂纹扩展速率随固溶温度增加而降低,1080℃固溶处理后合金的裂纹扩展速率最低,高于固溶温度1080℃裂纹扩展速率随固溶温度增加而增加.精准控制固溶温度可得到合适的晶粒尺寸和较好抗裂纹扩展能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董建新		265	2182	21.0	31.0
2	王璞	安泰科技股份有限公司精细金属制品分公司	4	0	0.0	0.0