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保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响
保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响
作者:
孙华为
徐冬霞
牛济泰
王东斌
薛行雁
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SiCP/A356
钎焊接头
真空钎焊
保温时间
剪切强度
摘要:
在真空度为10-3 Pa、加热速率为20 ℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5 Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响.结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小.当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV.对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好.
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篇名
保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响
来源期刊
硅酸盐通报
学科
工学
关键词
SiCP/A356
钎焊接头
真空钎焊
保温时间
剪切强度
年,卷(期)
2014,(7)
所属期刊栏目
试验与技术
研究方向
页码范围
1811-1815
页数
5页
分类号
TB331
字数
2596字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
牛济泰
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
42
491
14.0
20.0
5
徐冬霞
河南理工大学材料科学与工程学院
18
78
4.0
8.0
6
王东斌
河南理工大学材料科学与工程学院
17
77
4.0
8.0
7
薛行雁
郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
9
24
3.0
4.0
8
孙华为
郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室
22
39
4.0
5.0
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节点文献
SiCP/A356
钎焊接头
真空钎焊
保温时间
剪切强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
硅酸盐通报
主办单位:
中国硅酸盐学会
中材人工晶体研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-1625
CN:
11-5440/TQ
开本:
16开
出版地:
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
邮发代号:
80-774
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
8598
总下载数(次)
10
总被引数(次)
58151
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硅酸盐通报2014年第3期
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