高速锯切单晶硅的锯切力和锯缝崩边研究

• 作者: 徐西鹏 沈剑云 王江全
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 金刚石锯片 高速锯切 崩边
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TG56
• 字数: 2448字
• 语种: 中文

摘要

探讨在单晶硅的高速精密锯切中,锯切用量与锯切崩边幅度大小之间的关系.通过使用金刚石薄锯片对单晶硅进行高速锯切,测量和分析不同参数下的锯切力,并结合锯切力比来分析金刚石锯片对单晶硅的锯切中力与崩边相互联系的特征.结果表明:在高速锯切单晶硅过程中,锯切深度、进给速度增大都能引起锯切力与力比的增大,也造成了单晶硅崩边情况更加严重.但是转速的提高则可以使锯切力大幅降低,并有效抑制加工过程中沟槽侧面的崩边问题.锯切深度与进给速度的增加引起锯切力增大时使单晶硅材料更加倾向于脆性断裂而被去除,但是提高转速降低锯切力后可使单晶硅渐转化为塑性去除,有效提高了加工产品质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐西鹏		186	1660	20.0	28.0
2	沈剑云		37	182	7.0	11.0
3	王江全		6	19	3.0	4.0