高比表面介孔碳的制备及其对溶菌酶的吸附研究

• 作者: 孙何 李群艳 聂祚仁 韦奇
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔碳 一步法共组装 酶固定 吸附等温线
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 页码范围: 2142-2148
• 页数: 7页
• 分类号: TQ424.1
• 字数: 4055字
• 语种: 中文

摘要

以间苯二酚-甲醛为碳源前驱体,正硅酸乙酯为硅源前驱体,嵌段聚合物F127(PEO106PPO70PEO106)为模板剂,在酸性条件下采用三组分共组装制备了具有介孔结构的碳硅复合材料.通过NaOH清洗去除硅元素可以得到具有更高面积和孔容的介孔碳.TEM和小角XRD结果表明,添加了正硅酸乙酯后所得介孔材料由有序结构变为无序蠕虫状.介孔碳材料的比表面积由389 m2/g增加到602 m2/g,孔容由0.45 cm3/g增加到0.58 cm3/g.所得介孔材料对溶菌酶的吸附量随着介孔材料比表面积和孔容的增加而增大.纯介孔碳的吸附行为符合Langmuir等温线吸附拟合,高比表面介孔碳的吸附过程符合Freundlich等温线吸附拟合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	聂祚仁	北京工业大学材料科学与工程学院	241	3474	28.0	46.0
2	孙何	北京工业大学材料科学与工程学院	4	26	2.0	4.0
3	李群艳	北京工业大学材料科学与工程学院	39	328	13.0	16.0
4	韦奇	北京工业大学材料科学与工程学院	43	383	13.0	17.0