电子产品转轴性能参数测试平台设计

• 作者: 周晓康 姚嘉琦
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 转轴 非接触测量 LABVIEW
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 73-73,74
• 页数: 2页
• 字数: 1694字
• 语种: 中文

摘要

转轴( hinge)被广泛地应用于手机、电脑笔记本等大量电子产品中，其质量的好坏直接影响电子产品的性能。由于转轴配套企业每年产量达百万套之多，如何快速方便地检测转轴的质量具有重要的意义。本文采用非接触式涡流传感器测量振动位移的方法，构建了基于LabVIEW技术虚拟仪器测试平台，并设计了样机。经过实验表明，该平台可以有效地测量转轴的性能参数，并能进行初步故障诊断，具有一定实用价值和参考意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚嘉琦	南京理工大学泰州科技学院	1	1	1.0	1.0
2	周晓康	南京理工大学泰州科技学院	1	1	1.0	1.0