基于聚合物介质的低温硅硅键合研究

• 作者: 展明浩 管朋
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 低温键合 聚合物 键合强度 圆片级封装
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 175-177
• 页数: 3页
• 分类号: TN401
• 字数: 2061字
• 语种: 中文

摘要

聚合物低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。以苯并环丁烯（ BCB ）、聚对二甲苯（Parylene）、聚酰亚胺（Polyimide）、有机玻璃（PMMA）作为键合介质，对键合的温度、压力、气氛、强度等工艺参数进行了研究，并分析了其优缺点。通过改变Parylene的旋涂、键合温度、键合压力、键合时间等工艺参数进行了优化实验。结果表明，在230℃的低温键合条件下封装后的MEMS 器件具有良好的键合强度（＞3.600 MPa ），可满足MEMS器件圆片级封装要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	管朋	合肥工业大学电子科学与应用物理学院	1	2	1.0	1.0