工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响

• 作者: 张坚 胡勇 赵明娟 赵龙志 陈静
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 石墨/Cu 锌粉 石墨装载量 施镀温度
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 材料保护及表面工程
• 页码范围: 1729-1732
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.3
• 语种: 中文

摘要

采用化学镀法在石墨增强体表面镀覆铜层,以改善石墨/Cu的润湿性.研究了镀液成分、石墨装载量、施镀温度对镀层的影响.结果表明:含锌粉的镀液成分简单不易分解、反应温度较低、环保无污染,且镀铜层均匀致密;石墨装载量为7.96 dm2/L时,铜镀覆层最致密;施镀温度为30℃时镀层最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵龙志		92	692	12.0	24.0
2	赵明娟		68	323	9.0	15.0
3	陈静		3	1	1.0	1.0
4	张坚		45	347	7.0	18.0
5	胡勇		41	145	6.0	10.0