SMP 及绝缘子类电连接器焊接质量改进方案研究

• 作者: 王胜
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: SMP插座 绝缘子 焊接
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 质量与检测
• 页码范围: 129-131
• 页数: 3页
• 分类号: TS293+.5
• 字数: 1464字
• 语种: 中文

摘要

某工程大量应用某型电连接器(SMP 和绝缘子)，以实现高密度硬装互联，该类电连接器装配精度要求高，装焊难度大。为了满足产品的装焊质量及电性能要求，针对该类电连接器的装配问题，从焊前处理、焊接过程控制和机械加工质量控制等方面着手对该类电连接器焊接质量的改进方案进行了试验与探究，提出了4种改进方案，包括焊前去金处理、腔体焊前去毛刺与超声清洗、设计制作装焊夹持工装与机械加工专用特型刀具，并通过对比试验验证了各个方案对焊点质量提升的有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王胜	中国电子科技集团公司第十研究所	11	22	2.0	4.0