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摘要:
多总线接口信号处理SoC芯片是以信号处理DSP为核心集成了多个总线接口的片上系统,该SoC涉及的总线协议众多,验证复杂、工作量大,验证将是该SoC芯片开发的瓶颈。为了缩短多总线接口信号处理SoC芯片的开发周期,提高该SoC芯片的一次流片成功率,必须采用更为可靠和有效的验证方案。以SoC验证流程及方法为指导,重点介绍了多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的构建和具体实施。验证结果表明,该验证平台能高效、全面验证芯片功能,提高了芯片验证效率,缩短了整个芯片开发周期,为芯片的成功投片提供了可靠保障。
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文献信息
篇名 多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的实现
来源期刊 计算机技术与发展 学科 工学
关键词 SoC 验证 验证平台
年,卷(期) 2014,(10) 所属期刊栏目 智能、算法、系统工程
研究方向 页码范围 51-54
页数 4页 分类号 TP39
字数 3044字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-629X.2014.10.12
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田泽 122 777 15.0 20.0
2 赵强 7 93 4.0 7.0
3 廖寅龙 4 52 3.0 4.0
4 刘承禹 3 8 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
SoC
验证
验证平台
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机技术与发展
月刊
1673-629X
61-1450/TP
大16开
西安市雁塔路南段99号
52-127
1991
chi
出版文献量(篇)
12927
总下载数(次)
40
总被引数(次)
111596
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