金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床研究

• 作者: 党洪涛 张宝震 马颖
• 来源期刊: 中国煤炭工业医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 复发性口腔溃疡 金因肽 半导体激光
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 临床论著
• 页码范围: 1061-1063
• 分类号: R781.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.11723/mtgyyx 1007-9564 201407009

摘要

目的 观察金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡(ROU)的临床疗效及安全性.方法 136例患者随机分为观察组及对照组各68例,二组均予金因肽摇匀溶解后喷至溃疡表面,每日早、中、晚、睡前各1次;观察组加用半导体激光口腔治疗仪照射溃疡面,光斑直径为10mm,每个光斑之间相隔5mm,根据溃疡面的面积大小进行多光斑照射,每点照射5min,1次/d.7d为1个疗程,观察时间1年.结果 二组间痊愈率、显效率、总有效率比较,差异有统计学意义(P＜0.05),观察组的疗效明显优于对照组.结论 金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡安全可靠,有效率高,值得临床推广应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马颖		11	64	6.0	7.0
2	党洪涛		1	10	1.0	1.0
3	张宝震		3	18	3.0	3.0