不同Al含量Cu-Al合金内氧化后的组织对比

• 作者: 任凤章 李炎 李玉娟 王晓伟 魏世忠
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 弥散强化 Cu-Al2O3复合材料 内氧化法 显微组织
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

不同Al含量(0.16％、0.3％和0.5％)的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析.结果表明,合金的内氧化层表层晶粒均比内部晶粒明显细小,表面晶粒为5 ～ 30μm,内部晶粒为30 ～ 100 μin;随内氧化时间增加,内氧化层深增加,但随Al含量增加而减小;内氧化层的微观组织为大量细小-γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上;内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为20 ～ 50 nm,间距为50～150 nm,γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是(022)Cu//(220)γ,为共格界面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
2	魏世忠	河南科技大学材料科学与工程学院	170	1026	15.0	22.0
3	李炎	河南科技大学材料科学与工程学院	70	415	11.0	14.0
4	李玉娟	河南科技大学材料科学与工程学院	4	15	3.0	3.0
5	王晓伟	中航光电科技股份有限公司连接技术研究院	2	12	2.0	2.0