光学元件磨削加工亚表面损伤检测研究

• 作者: 叶卉 李洪友 毕果 胡陈林
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磨削 亚表面损伤 蚀刻 抛光 检测
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 2929-2934
• 页数: 6页
• 分类号: TH162+.1
• 字数: 2840字
• 语种: 中文

摘要

基于氢氟酸刻蚀对光学元件亚表面裂纹影响的刻蚀模型,将化学刻蚀、逐层抛光技术和激光共聚焦扫描技术相结合,提出了一种磨削加工光学元件亚表面损伤的检测方法.实验证实该方法得到的亚表面损伤深度与公认的亚表面损伤预测模型的预测结果吻合性较好,是一种可靠的亚表面深度检测方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李洪友	华侨大学机电及自动化学院	32	191	10.0	12.0
2	叶卉	厦门大学机电工程系	4	30	3.0	4.0
3	胡陈林	厦门大学机电工程系	5	34	4.0	5.0
4	毕果	厦门大学机电工程系	22	140	7.0	11.0