CuO颗粒粒度对Al-CuO体系合成Al2O3p-Al复合材料反应温度和显微组织的影响

• 作者: 史志铭 塔娜 张瑞英 赵鸽
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: CuO 颗粒粒度 反应温度 Al2O3p-Al复合材料
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: Proceedings of the Fifth Chinese-Norwegian Symposium on Light Metals & New Energy Materials
• 页码范围: 3901-3906
• 页数: 6页
• 字数: 402字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(14)63549-4

摘要

在80%Al?20%CuO(质量分数)体系中，通过原位反应法制备Al2O3p?Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明，CuO颗粒粒度对Al?CuO体系的完全反应温度有显著影响：含有粒度小于6μm CuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μm CuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时，原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合；当温度高于某一临界值时，原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响：含有粒度小于6μm CuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μm CuO颗粒样品的临界温度低100°C。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史志铭	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	73	283	9.0	13.0
2	张瑞英	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	41	128	7.0	10.0
3	塔娜	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	11	26	3.0	5.0
4	赵鸽	内蒙古工业大学材料科学与工程学院	14	37	4.0	5.0