DD6单晶TLP焊用中间层合金研究

• 作者: 康文军 张军 徐锦锋 王伟丽 翟秋亚 许艳 陆天宇
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 中间层合金 DD6单晶 硼化物 接头组织
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 实用成型技术
• 页码范围: 1538-1540
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 语种: 中文

摘要

DD6单晶是制造航天发动机涡轮叶片用新一代高温合金,TLP焊是实现DD6单晶焊接的有效方法.在合理地设计中间层合金化学成分的基础上,采用单辊急冷法制备出厚度40～60μm,宽约4mm的中间层合金箔,用以进行DD6单晶TLP焊,分析了接头微观组织特征及合金元素的扩散行为.结果表明,快速凝固中间层合金箔成分均匀,组织细小,熔化温度在1 070～1 074℃范围.在焊接温度T=1 200℃,保温时间t=8 h,焊接压力P=0.3 MPa条件下,获得了与单晶母材结合良好、组织致密的扩散连接接头.接头由焊缝中心区、等温凝固区及扩散区3部分组成.随着中间层中合金元素含量的减小,硼元素扩散能力增强,扩散区硼化物残留量趋于减少.