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电子元器件热电冷却技术研究进展
电子元器件热电冷却技术研究进展
作者:
张静
袁梦鑫
韩贵杰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子元器件
热电冷却
技术
研究
摘要:
随着电子元器件体积的不断缩小以及性能的不断提升,电子元器件的发热量也不断增大,容易造成电子元器件的损坏,因此电子元器件的冷却技术就至关重要。本文通过介绍电子元器件热电冷却技术的发展,对热电制冷器的散热形式进行探讨,以此来提升我国电子元器件热电冷却技术,促进我国相关领域的发展。
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文献信息
篇名
电子元器件热电冷却技术研究进展
来源期刊
电子世界
学科
关键词
电子元器件
热电冷却
技术
研究
年,卷(期)
2014,(18)
所属期刊栏目
科研发展
研究方向
页码范围
191-191
页数
1页
分类号
字数
177字
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
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韩贵杰
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节点文献
电子元器件
热电冷却
技术
研究
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1003-0522
CN:
11-2086/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市
邮发代号:
2-892
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
36164
总下载数(次)
96
总被引数(次)
46655
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