MEMS光敏BCB硅-硅键合工艺研究

• 作者: 吴亚明 徐静 李绍良 赵璐冰 钟少龙
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 光敏BCB 光刻 低温键合 剪切强度 气密性
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2603字
• 语种: 中文

摘要

光敏BCB作为粘结介质进行键合工艺实验研究。实验中选用XUS35078负性光敏BCB，提出了优化的光刻工艺参数，得到了所需要的BCB图形层，然后将两硅片在特定的温度与压力条件下完成了BCB键合。测试表明：该光敏BCB具有较小的流动性和较低的塌陷率。键合后的BCB胶厚约为11.6μm，剪切强度为18 MPa，He细检漏率小于5.0×10-8 atm·cm3/s。此键合工艺可应用于制作需要低温工艺且不能承受高电压的MEMS器件。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐静	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	29	244	9.0	15.0
2	钟少龙	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	10	54	5.0	7.0
3	李绍良	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	4	10	2.0	3.0
7	赵璐冰	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室	1	7	1.0	1.0