导热高分子材料在电子封装领域应用研究

• 作者: 石路晶 贾长明
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 导热材料 高分子 填料 电子封装
• 年，卷（期）: 2014,（17）
• 所属期刊栏目: 论坛与资讯
• 页码范围: 127-130,134
• 页数: 5页
• 分类号: TB484.3|TQ317
• 语种: 中文

摘要

目的 综述导热高分子材料在电子封装领域的应用.方法 首先介绍了目前提高高分子材料导热性能的2种研究方法,即制备结构型和填充型导热高分子材料;其次分别概括了2种方法制备的导热高分子材料在国内外的研究进展,尤其对填充型导热高分子材料的研究情况进行了全面综述.结果 填充型比结构型导热高分子材料在操作实施方面具有更大的优势,加工工艺简单,投资成本低,适用于大多数高分子材料,是目前制备导热高分子材料的主要研究方法,而且填料的种类、形状、粒径和表面处理都对提高高分子材料的导热性能有重要影响.结论 提高高分子基体热导率应充分考虑多种因素的影响,在提高材料导热性能的同时应保证其他性能的稳定,以满足实际生产和生活需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石路晶		10	8	2.0	2.0
2	贾长明		6	4	1.0	2.0