基于高性能DSP从接口HPI硬件仿真平台系统的设计与实现

• 作者: 汪扬埔
• 来源期刊: 电脑迷
• 学科: 工学
• 关键词: DSP HPI 硬件仿真
• 年，卷（期）: 2014,（15）
• 所属期刊栏目: 软件开发
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 954字
• 语种: 中文

摘要

随着半导体制造技术的不断发展,相应的设计规模和复杂度飞速增长,传统的软件仿真工具已难以完全解决功能验证的问题.而且一些需要处理大量实时数据的应用(视频)也越来越多,因此我们要求能够在接近实时的条件下进行功能验证.基于仿真平台的测试已成为DSP设计流程中重要一个环节.基于仿真平台的测试可以用来改进RTL级设计代码,验证功能的正确和完整性,大大提高DSP的流片成功率.