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摘要:
随着半导体制造技术的不断发展,相应的设计规模和复杂度飞速增长,传统的软件仿真工具已难以完全解决功能验证的问题.而且一些需要处理大量实时数据的应用(视频)也越来越多,因此我们要求能够在接近实时的条件下进行功能验证.基于仿真平台的测试已成为DSP设计流程中重要一个环节.基于仿真平台的测试可以用来改进RTL级设计代码,验证功能的正确和完整性,大大提高DSP的流片成功率.
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关键词云
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文献信息
篇名 基于高性能DSP从接口HPI硬件仿真平台系统的设计与实现
来源期刊 电脑迷 学科 工学
关键词 DSP HPI 硬件仿真
年,卷(期) 2014,(15) 所属期刊栏目 软件开发
研究方向 页码范围 29-30
页数 2页 分类号 TP3
字数 954字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
DSP
HPI
硬件仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑迷
旬刊
1672-528X
50-1163/TP
16开
重庆市渝中区双钢路3号科协大厦1202(武汉市洪山区珞狮北路2号樱花大厦A座15楼 430070)
78-230
2003
chi
出版文献量(篇)
29651
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121
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8479
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