湍流模型下堆叠芯片温度场分析

• 作者: 李继生 王婷 黄战武
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 堆叠芯片 匀速空气流动 热分析 散热 热对流
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 电子技术应用 -- 电子技术
• 页码范围: 134-136
• 页数: 3页
• 分类号: TN710-34|TP311
• 语种: 中文

摘要

风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时，通过热对流方法吸收芯片发出的热，变成较热的空气流出，从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过，且速度v较大时，芯片的散热方式主要是热对流，而热传导、热辐射等散热方式可以忽略不计。通过模拟匀速流动的空气在堆叠芯片中流过的情景，建立了堆叠芯片和匀速流动空气的模型，结合热力学理论，分析了空气流动时板的吸热和温度变化情况，得到了空气匀速流过时堆叠芯片间温度均匀变化的结论，为堆叠芯片的散热提供了理论依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李继生		5	9	2.0	2.0