热障涂层HCPEB改性过程中的应力研究

• 作者: 王志平 王晓梅 韩志勇
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 热障涂层 电子束轰击 有限元分析 Abaqus软件
• 年，卷（期）: 2014,（16）
• 所属期刊栏目: 计算模拟
• 页码范围: 152-157
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 880字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2014.16.036

摘要

通过有限元分析软件Abaqus,采用三维模型,对热障涂层表面强流脉冲电子束改性过程进行了数值模拟,分析了电子束轰击过程温度变化以及涂层系统内部应力的分布情况.计算结果表明,随着外界能量的增加,涂层温度随着涂层厚度的增加而降低;当外界能量消失时,冷却过程中,由于涂层表面和周围的热辐射和热扩散作用,陶瓷层表面最先冷却,此时陶瓷层内部温度略微升高,之后陶瓷层内部热能通过陶瓷层表面进行释放,最后整个涂层冷却到室温,温度随时间变化率高达106～107 K/s.冷却至室温时,应力随着陶瓷层厚度的增加呈现先减小后增大的趋势,而在涂层表面径向应力先减小后增大,达到0.5 MPa后,应力开始减小至稳态值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志平	中国民航大学理学院	114	639	14.0	17.0
2	韩志勇	中国民航大学理学院	27	79	6.0	7.0
3	王晓梅	中国民航大学理学院	3	15	2.0	3.0