影响晶体硅组件封装损失的几个问题

• 作者: 孔凡建 芮春保
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶体硅组件 封装损失 串联电阻损失
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1833-1835,1847
• 页数: 4页
• 分类号: TM914
• 字数: 3846字
• 语种: 中文

摘要

太阳电池组件产业目前普遍存在的封装损失问题已经非常严重.对此进行了理论分析和实验验证,指出:减少封装损失的主要途径是改善封装材料之间的光学匹配,增加组件中太阳电池接收到的光能量.相对于光学匹配损失,串联电阻损失的改进余地较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔凡建		8	29	3.0	5.0
2	芮春保		4	10	2.0	3.0