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摘要:
以建筑用Q235为研究对象,通过点焊方法研究了不同电流与焊接规范对焊接接头硬度与显微组织的影响.结果表明,随着焊接电流的增大,焊接接头的硬度先上升而后降低,在焊接电流为9.3 kA时取得极大值;硬规范下的热影响区硬度下降最快,热影响区宽度最小,而软规范硬度下降最缓,热影响区最宽.
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文献信息
篇名 建筑用Q235钢板的焊接性能研究
来源期刊 铸造技术 学科 工学
关键词 建筑 钢板 焊接 显微组织 性能
年,卷(期) 2014,(8) 所属期刊栏目 实用成型技术
研究方向 页码范围 1825-1827
页数 3页 分类号 TG457
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 翟新芳 6 8 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
建筑
钢板
焊接
显微组织
性能
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铸造技术
月刊
1000-8365
61-1134/TG
大16开
西安市金花南路5号西安理工大学608信箱
52-64
1979
chi
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10686
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15
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