一种基于厚膜工艺的电路版图设计

• 作者: 蒲亚芳
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 电路版图设计 电路分割设计 厚膜混合集成电路 厚膜工艺
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 电子与信息器件 -- 集成电路与微电子技术
• 页码范围: 118-120
• 页数: 3页
• 分类号: TN710-34
• 语种: 中文

摘要

在电子线路版图设计中，通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术，可以实现元器件数目繁多，电路连接复杂，且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析，确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求，综合考虑电路的性能和元件的封装形式，通过合理的电路分割和布局设计，验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性，使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒲亚芳		3	2	1.0	1.0