化学镀工艺参数对制备铜包钨粉的影响研究

• 作者: 何新波 史萍萍 林涛 邵慧萍
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 铜包钨粉 钨铜合金
• 年，卷（期）: 2014,（13）
• 所属期刊栏目: 研究?开发
• 页码范围: 13067-13070,13075
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 3252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2014.13.014

摘要

采用化学镀法制备铜包钨复合粉,通过前处理工艺、络合剂、还原剂、溶液的 pH 值以及温度等影响因素研究粉镀层的性能.研究结果表明化学镀铜在前处理工艺中必须要进行完全处理才能使得镀层稳定、均匀；使用络合剂酒石酸钾钠和 EDTA-2Na 相结合,可以既减少镀液中游离的铜离子提高溶液的稳定性,也可以在镀液稳定时间将铜离子完全沉淀,提高镀速,当络合剂 EDTA-2Na 和酒石酸钾钠质量比为1．2时,沉铜速率最快；还原剂甲醛和溶液的 pH 值也相互影响着镀液的稳定性,结果显示还原剂甲醛的最佳浓度为10~20 mL/L,pH 值为12~13；反应最佳温度为45~55℃；制备的铜包覆钨复合粉表面的镀层均匀、连续、致密.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何新波	北京科技大学新材料技术研究院	119	940	16.0	22.0
2	林涛	北京科技大学新材料技术研究院	70	522	12.0	19.0
3	邵慧萍	北京科技大学新材料技术研究院	37	119	6.0	9.0
4	史萍萍	北京科技大学新材料技术研究院	3	5	2.0	2.0