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半导体工业废水污染特征因子初探
半导体工业废水污染特征因子初探
作者:
程云
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体工业废水
雨污混接
氟离子浓度
污染特征因子
摘要:
指出了集成电路和印制电路板是半导体工业的主要组成部分,而在生产过程中会大量使用氢氟酸,使得虽经过处理后的生产废水中氟离子浓度仍较高,达到7 mg/L左右;通过将半导体企业排放废水与生活污水、地下水及地表水中氟离子浓度进行比较,提出了以氟离子浓度作为半导体工业废水的污染特征因子,并结合不同雨污混接类型污染特征因子,依据物料和水量守恒得出不同混接类型的近似混接水量比例计算公式,以期为后续的雨污混接溯源和雨污改造工程提供借鉴。
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篇名
半导体工业废水污染特征因子初探
来源期刊
绿色科技
学科
地球科学
关键词
半导体工业废水
雨污混接
氟离子浓度
污染特征因子
年,卷(期)
2014,(2)
所属期刊栏目
环境与安全
研究方向
页码范围
196-198
页数
3页
分类号
X522
字数
2388字
语种
中文
DOI
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作者信息
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1
程云
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雨污混接
氟离子浓度
污染特征因子
研究起点
研究来源
研究分支
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期刊影响力
绿色科技
主办单位:
花木盆景杂志社
出版周期:
半月刊
ISSN:
1674-9944
CN:
42-1808/S
开本:
大16开
出版地:
湖北省武汉市
邮发代号:
创刊时间:
2010
语种:
chi
出版文献量(篇)
21738
总下载数(次)
68
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