低温铜电子浆料的制备及性能研究

• 作者: 李冰 江燕 王伦 王俊勃 苏晓磊
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 电子浆料 影响因素 性能测试
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

以铜粉、环氧树脂及固化剂、偶联剂为原料,经过铜粉表面的改性处理、均匀混合和涂覆工艺,制备了低温铜电子浆料.用XRD、SEM、TG、金相显微镜和LCR电桥测试仪对制备的铜电子浆料进行了微观组织的表征和性能测定.结果表明:经偶联剂处理过的粉体与树脂的相容性提高;铜粉含量小于90％时,浆料能获得较好的附着力;有机物包覆使铜粉的抗氧化性提升;当铜粉含量为80％～90％时,表现较低的电阻,可形成良好的导电通路;250℃以下时,铜粉电子浆料的热稳定性较好.