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摘要:
当前,超大规模集成电路技术与太网交换技术发展日新月异,使得以太网交换芯片的性能持续提升。本文主要介绍了以太网交换芯片BCM56132的功能、结构和访问方式,还有2层、3层的数据交换流程等。同时,对数据交换平台进行了整体设计,最后对系统进行了测试与分析。
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文献信息
篇名 高性能以太网交换芯片BCM56132的应用与开发探究
来源期刊 通讯世界 学科 工学
关键词 高性能 以太网交换芯片 BCM56132
年,卷(期) 2014,(23) 所属期刊栏目 通信设计与应用
研究方向 页码范围 46-47
页数 2页 分类号 TP393.1
字数 2611字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 何磊 3 1 1.0 1.0
2 林琳 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
高性能
以太网交换芯片
BCM56132
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通讯世界
月刊
1006-4222
11-3850/TN
大16开
北京复兴路15号138室
82-551
1994
chi
出版文献量(篇)
31562
总下载数(次)
90
总被引数(次)
56487
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