长期贮存对气密性封装的影响研究

• 作者: 刘红民 周建洪 翁正
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 长期贮存 气密性封装 封装可靠性 DPA
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 电子与信息器件 -- 电子元器件设计与应用
• 页码范围: 138-143
• 页数: 6页
• 分类号: TN964-34
• 语种: 中文

摘要

密封微电子器件在对可靠性要求较高领域占有绝对的地位，为了研究长期室内自然贮存对密封微电子封装性能的影响，对贮存在北京某研究所库房的多种气密性封装微电子器件进行试验分析。运用破坏性物理分析（DPA）方法检验样品的密封性、内部形貌、键合强度和芯片粘贴强度等，总结出长期贮存对气密性封装器件封装性能影响的结论；并根据密封性测试结果对器件分组，分别得到密封合格与不合格产品长期贮存后封装性能的实测数据，对密封性能对元器件贮存可靠性的影响进行研究，为元器件的筛选和贮存提供借鉴。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周建洪		13	32	3.0	4.0
2	刘红民	中国科学院空间科学与应用研究中心	4	9	2.0	3.0
3	翁正		1	2	1.0	1.0