环糊精对粘土的修饰改性研究

• 作者: 施冬健 梅涛锋 段芳 陈明清
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环糊精 粘土 修饰改性 插层反应
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 研究?开发
• 页码范围: 9052-9056
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3908字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2014.09.011

摘要

选用蒙脱石和锂皂石两种无机粘土为基本原料，分别用不同链长和功能基数目的3种硅烷偶联剂改性粘土，使粘土表面带有功能性胺基；再将其与羧甲基化的环糊精(CMCD)通过酰胺化反应生成环糊精改性的复合材料，探讨使用不同种类粘土和偶联剂对CD接入量的影响。所得产物的结构用傅里叶转换红外光谱(FT-IR)、质子核磁共振(1 H NMR)进行表征；并用 X 射线衍射(XRD)和热失重分析仪(TGA)检测复合物中硅烷偶联剂及CD的接入方式和含量。研究结果表明，偶联剂和 CD 不但能够对粘土的表面偶联修饰而且以插层形式进入粘土的层间；偶联剂和 CD接入锂皂石的质量分数要比接入蒙脱石的更多；对于同一种粘土，当偶联剂功能基团较少时，可显著增大粘土的层间距，且偶联剂和CD的接入量较多。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明清	江南大学化学与材料工程学院食品胶体与生物技术教育部重点实验室	310	2397	22.0	33.0
2	施冬健	江南大学化学与材料工程学院食品胶体与生物技术教育部重点实验室	56	126	6.0	9.0
3	段芳	江南大学化学与材料工程学院食品胶体与生物技术教育部重点实验室	24	49	4.0	6.0
4	梅涛锋	江南大学化学与材料工程学院食品胶体与生物技术教育部重点实验室	2	1	1.0	1.0