三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

• 作者: 蔡萍
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 复杂电子产品 三维装配工艺技术 MBD 可视化
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 计算机应用技术 -- 计算机软/硬件与数据总线
• 页码范围: 81-82,87
• 页数: 3页
• 分类号: TN964-34
• 语种: 中文

摘要

装配是产品生命周期的重要环节，电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率，在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状，提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法，并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构，对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析，为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持，对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡萍		2	8	1.0	2.0