无铅BGA回流焊残余应力仿真分析

• 作者: 代宣军 钟开少
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 残余应力 正交试验
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 计算机与应用
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TG441
• 字数: 2432字
• 语种: 中文

摘要

以热弹塑性理论为基础,建立无铅BGA焊点在回流焊工艺中的残余应力有限元模型,采用ANSYS进行热结构耦合分析,得到Sn3.5Ag0.75焊点回流冷却结晶后的残余应力分布规律.并针对焊点的直径、焊点的高度、PCB板的厚度和对流系数四个因素建立正交试验表,分析这四个因素对BGA冷却过程中残余应力影响规律,通过极差分析得出影响程度由大到小分别为对流系数、焊点高度、焊点直径、PCB板厚度,对控制BGA回流冷却残余应力提供理论指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	代宣军	桂林理工大学机械与控制工程学院	21	25	3.0	4.0
2	钟开少	桂林理工大学机械与控制工程学院	1	3	1.0	1.0