原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
在版图设计过程中经常会遇到差分输出信号共模点存在偏差的问题。以带共模反馈(CMFB)结构的两级运算放大器为例,对版图分别提取寄生电容C+CC和寄生电阻R进行后仿,对比后仿结果,验证了共模偏差主要是由于寄生电阻的影响。根据后仿结果,采用Calibre软件对版图寄生电阻R进行筛选,找到了影响版图共模点偏差的主要走线,通过将该走线改为并联的形式来减小寄生电阻,使输出差分信号共模偏差由0.1723 mV下降到15.559μV。
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内容分析
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文献信息
篇名 一种减小版图共模偏差的方法
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 共模偏差 寄生参数 并联 Calibre
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目 电子技术应用 -- 电子技术
研究方向 页码范围 122-124
页数 3页 分类号 TN710-34
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张科峰 31 146 6.0 10.0
2 任志雄 3 5 2.0 2.0
3 石琴琴 2 4 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
共模偏差
寄生参数
并联
Calibre
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
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总被引数(次)
135074
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