基于Non-Fourier导热模型的多芯片组件基板热分析研究

• 作者: 李继生 王勐 黄战武
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 多芯片组件 Fourier Non-Fourier 有限差分法
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 电子技术应用 -- 电子技术
• 页码范围: 117-121
• 页数: 5页
• 分类号: TN710-34|TP311
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品的尺寸和重量日趋变小，经典Fourier理论已经不能很好地解决实际问题。为了使理论结果尽可能准确地反映实际情况，需要用到Non-Fourier导热模型。首先，建立了三维多芯片组件的Fourier和Non-Fourier导热模型；其次，采用有限差分方法求解相应模型的传热方程，得到了温度分布和温度响应；最后，使用有限元热分析软件ICEPAK建立了相应的热分析模型并进行计算。实验结果表明，与经典的Fourier模型相比，Non-Fourier模型更加接近实际温度，且温度场进入稳态的时间较长，热耦合的现象也更强。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李继生		5	9	2.0	2.0