印刷电路板散热过孔导热率计算方法及优化

• 作者: 李增珍
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 散热过孔 导热率 镀铜厚度 热仿真
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 能源技术 -- 新能源&电源
• 页码范围: 143-147
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94-34
• 语种: 中文

摘要

为了对电源设备的印刷电路板（PCB）散热过孔的导热性能做优化提高，推导了一套理论计算公式，采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式，研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示，过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径；填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善，但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高；过孔镀层厚度对导热率的影响非常大，呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案，能使导热率分别提高6.5%，35%及51%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李增珍		3	10	1.0	3.0