低温液氧T型槽密封端面流场数值模拟

• 作者: 刘欢欢 张秋翔 李双喜 蔡纪宁
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 低温液氧 T型槽 数值模拟 压力场 温度场
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 数控与自动化
• 页码范围: 150-154
• 页数: 5页
• 分类号: TH16|TB42
• 字数: 2345字
• 语种: 中文

摘要

以动环、静环和液膜三者为研究对象,建立了低温液氧介质T型槽密封的三维实体模型.利用流体力学计算软件FLUENT对模型进行数值模拟,得到了密封端面液膜流场的压力场分布、剪切力分布和液膜动静环两侧温度场分布,分析了主轴转速、密封介质粘度和压差对开启力、泄漏量和液膜两侧温升的影响.结果表明:动环端面开槽可减少粘性摩擦热,液膜静环侧温升高于液膜动环侧温升,开启力和泄漏量与转速和压差的变化成正比,主轴转速的提高和密封介质粘度的增大都会提高端面温升,压差对温度变化的影响较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡纪宁	北京化工大学机电工程学院	79	779	15.0	23.0
2	张秋翔	北京化工大学机电工程学院	76	753	14.0	23.0
3	李双喜	北京化工大学机电工程学院	104	715	14.0	21.0
4	刘欢欢	北京化工大学机电工程学院	2	7	2.0	2.0