基于SDT的公差建模方法及三维公差分析技术研究

• 作者: 彭和平
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 小位移旋量 公差建模 三维公差分析 表面模型
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 学术交流
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TH124
• 字数: 2787字
• 语种: 中文

摘要

探讨了各种公差区域和各种连接的小位移旋量(SDT)的描述方法;研究如何用表面模型来实现对装配体的描述,并且借助于小位移旋量确定装配体任意表面之间的相对位置;根据各个功能要素对于产品的装配功能要求的影响,创建三维公差分析尺寸链,实现面向装配的三维尺寸和几何公差分析;最后给出公差分析实例对所提出的方法加以验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭和平	江汉大学机电与建筑工程学院	26	178	8.0	12.0