时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响

• 作者: 吕品正 吕振林 吴伟刚 张蓉 谢辉 贾磊 陶世平
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等温时效 Cu-Ni-Si合金 电阻原位测量 析出相
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 材料改性
• 页码范围: 2838-2840,2853
• 页数: 4页
• 分类号: TG156|TG113
• 语种: 中文

摘要

采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响.结果表明,Cu-Ni-Si合金时效阶段电阻随时间变化趋势表现为先下降后趋于稳定.随着时效温度的升高,合金电阻在时效初期急剧下降,这是由于时效时沉淀相在过饱和固溶体中析出所致.时效阶段Cu-Ni-Si合金中沉淀析出相为δ-Ni2Si,初始形态为点状,随着时效时间的延长,沉淀析出相长大,形态逐渐变为针状.