Cu-Cr合金触头电子束表面重熔初探与研究

• 作者: 万里 于海华 刘海浪 李行 黄以平
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子束 表面重熔 Cu-Cr合金 金相组织 成分分析
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 经验与创新
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 1870字
• 语种: 中文

摘要

CuCr合金触头材料中,Cr相的均匀细化能提高Cu-Cr合金触头的使用性能.利用高能电子束对CuCr40合金表面进行重熔处理;通过扫描电子显微镜对处理样品表面重熔层进行组织结构分析;采用X射线荧光仪对其主要成分进行定量检测.结果表明,CuCr40合金经电子束重熔扫描处理后,重熔层中Cu、Cr两相偏析程度减小,Cr相均匀、细化,Cr晶粒平均尺寸小于3μm;电子束工艺参数对重熔层表面形貌、组织和深度有较大影响;在适当的工艺参数下,重熔层中Cu、Cr分布均匀,成分比例未发生变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄以平	桂林电子科技大学机电工程学院	26	71	5.0	6.0
2	刘海浪	桂林电子科技大学机电工程学院	28	38	4.0	4.0
3	李行	桂林电子科技大学机电工程学院	3	5	1.0	2.0
4	于海华	桂林电子科技大学机电工程学院	3	4	1.0	2.0
5	万里	桂林电子科技大学机电工程学院	3	4	1.0	2.0