高精度碳膜电阻温度系数的研究

• 作者: 周涛林 黄炳
• 来源期刊: 科技风
• 关键词: 碳膜 TCR 温度系数
• 年，卷（期）: 2014,（24）
• 所属期刊栏目: 科技前沿
• 页码范围: 46-46
• 页数: 1页
• 字数: 1796字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子技术的飞跃发展，对薄膜集成电路，半导体集成电路的功能、集成度、精度、可靠性和使用寿命等，都提出了越来越高的要求。薄膜混合集成电路中的薄膜电阻无源器件，具有参数精度高、温度系数小、噪声系数低、高频特性好、可靠性高等特点，得到了广泛应用。本文主要论述了薄膜电阻的制作工艺对温度系数的研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄炳		13	5	2.0	2.0
2	周涛林		8	4	1.0	2.0