小芯片封装设计可靠性的优化研究

• 作者: 容炼
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 小芯片 封装设计 可靠性 优化
• 年，卷（期）: 2014,（15）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 294-294,295
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 2410字
• 语种: 中文

摘要

当前，电子产品获得快速发展，其在航空航天、工业、智能设备、医疗等各种领域应用十分广泛。为确保电子产品应用性能，需要进行小芯片封装设计，确保电子产品运行的安全性与可靠性，切实保障设备运行效益。当前，为确保小芯片封装设计可靠性，多采取QFN产品，其封装设计成本更低，在电路板中的可靠性更为突出，逐渐发展为主流的半导体封装形式。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	容炼	中国航空工业集团公司第一飞机设计研究院	2	1	1.0	1.0