浅谈外销电子产品运输包装设计

• 作者: 王正青
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 运输包装 栈板 抗压性能 抗冲击性能
• 年，卷（期）: 2014,（23）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 24
• 页数: 1页
• 分类号: TS103.9
• 语种: 中文

摘要

简要介绍外销产品从生产到消费的工序设计,指出了运输包装的特点和对包装所用材料的要求,分析了包装运输的安全性、运输装货中的注意事项和与各部门配合等相关问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王正青		3	0	0.0	0.0