公司动态 公司大本营

• 来源期刊: 证券导刊
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体公司 动态 集成电路制造 投资总额 非公开发行 产业化项目 募集资金 技术研发
• 年，卷（期）: zqdk_2014,（36）
• 页码范围: 67-68
• 页数: 2页
• 分类号: F416.63

摘要

继6月份设立新升半导体公司承担300毫米半导体硅片项目后，上海新阳上周五披露了为该项目“定制”的定增方案。公告显示，公司拟向不超过5名投资者非公开发行股份，募集资金总额不超过3亿元，拟以对上海新升增资的形式投入上海新升，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目投资总额18亿元，建设期两年，达产后可实现300mm半导体硅片产能15万片／月，项目投入营运后预计可实现年均销售收入12．5亿元。