基于LTCC工艺的三频段小型化植入天线设计

• 作者: 续嗣杰 许丽洁
• 来源期刊: 信息通信
• 学科: 工学
• 关键词: 植入天线 三频段 小型化 低温共烧陶瓷(LTCC)工艺
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 技术创新
• 页码范围: 77-77,78
• 页数: 2页
• 分类号: TN925
• 字数: 4308字
• 语种: 中文

摘要

创新性采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺，基于其提供的多层堆叠技术，在多层空间中设计缝隙天线结构，充分激励起缝隙辐射及耦合辐射，使植入天线在医疗设备无线通讯服务（MedRadio，401-406 MHz）频段和工业科学医疗（ISM，433-435 MHz，2.4-2.5 GHz）频段实现很好的双频带响应，同时，更有效地减小了天线尺寸（11×10.5×0.636 mm3），使其具备小型化性能，更适用于人体植入。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	续嗣杰		1	0	0.0	0.0
5	许丽洁		1	0	0.0	0.0