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基于COB封装的贴片式LED元件工艺研究
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摘要：
大功率LED在户外夜景灯光照明中，已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究，提出改良方案。
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研究主题发展历程
节点文献
COB封装
贴片式LED
工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通讯世界
主办单位：
中国科技信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-4222
CN：
11-3850/TN
开本：
大16开
出版地：
北京复兴路15号138室
邮发代号：
82-551
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
31562
总下载数（次）
90
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