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摘要:
本文主要论述了利用仿真性能优越的Protel DXP软件,进行电路设计和仿真,并生成Protel格式的网络表文件,另外利用SMT表面贴装技术,作为目前电子组装行业里最流行的一种电子产品的技术和工艺,两者进行有效的融合实现电子产品的优化发展。本文首先介绍两种技术的发展状况,然后指出了本文的研究目的和意义,其次,分析介绍了两者融合对电子产业发展方向的影响,最后对其在电子产业的应用进行了比较详细地介绍和分析,最后对全文进行了合理化的总结,即如何利用Protel DXP、SMT技术提高电子产品的的研发质量以及节约成本等。
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文献信息
篇名 Protel DXP技术与SMT技术在现在电子产业中的应用
来源期刊 电子世界 学科
关键词 Protel DXP SMT 电子产业 应用
年,卷(期) 2014,(6) 所属期刊栏目 科研发展
研究方向 页码范围 95-95
页数 1页 分类号
字数 1015字 语种 中文
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作者信息
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1 高文璇 11 2 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
Protel DXP
SMT
电子产业
应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子世界
半月刊
1003-0522
11-2086/TN
大16开
北京市
2-892
1979
chi
出版文献量(篇)
36164
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96
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46655
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