论高科技产品电气装配的可靠性工艺

• 作者: 宋李斌 金兴文
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 高科技产品 电气装配 可靠性 工艺措施
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 14-15
• 页数: 2页
• 分类号: TM05
• 语种: 中文

摘要

目前,在我国的高新技术产品领域,相关科研人员研发了一款集光、机、电于一体的电器装配.现结合该产品的主要性能、科研技术和复杂的环境背景进行多方面的研究,进而对该技术进行工艺改良,最终改善产品的可靠性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋李斌		4	7	1.0	2.0
2	金兴文		1	0	0.0	0.0